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뉴스
- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 두 사람은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 인프라 확대에 대응하기 위한 차세대 메모리 기술 전략을 소개했고, 400단 이상의 10세대 'V10 BV-NAND'도 업계 최초로 공개했다. 삼성전자는 400단 이상을 구현한 'V10 BV-NAND'도 업계 최초로 공개했다.
- SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 삼성전자는 이번에 400단 이상의 10세대 'V10 BV-NAND' 또한 업계 최초로 공개했다. 그러면서 "zHBM, zNAND-O, V10 BV-NAND는 이러한 요구에 대응하기 위해 제안한 차세대 3D 메모리 기술"이라며 "세 가지 기술은 각각 적용 분야는 다르지만 공통된
- [르포] 스틱형 청소기 근간…’다이슨 모터 공장’ 가보니 핸드드라이어 ‘에어블레이드’에 투입되는 디지털 모터 ‘V4’, 헤어드라이어 ‘슈퍼소닉’용 ‘V9’, 진공청소기용 모터 ‘V10’을 생산해왔다.
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