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• [PRESSO_ANALYSIS] 플라스틱 반도체가 유리가 되는 시대(feat.유리기판) 바로 #유리 입니다 유리로 만들어지는 반도체용 기판 #TSMC 가 파운드리의 최고 기업이 될 수 있었던 이유는 5nm 이하의 초미세 공정 기술을 가지고 CoWoS(chip on Wafer on Substrate)라는 2,5D패키징 기술을 보유하고 있기 때문인데 이 기술 때문에 엔비다아, 애플 등 초대형 기업들이 TSMC의 주고객사가 될 수 있는 것입니다. blog.naver.com · 2024.04.04

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