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- [반도체 제품] AP와 시스템 반도체란? AP라는 반도체 제품은 Application Processor의 약자로서, CPU(Central Processing Unit, 중앙 처리장치)와 GPU(Graphics Processing 처리장치)를 비롯한 다양한 기능의 프로세서들, 이들과 외부기능과의 인터페이스를 Control하는 설계들을 하나의 칩에 집적하여, 칩 하나로 시스템을 만드는 System On Chip(SOC
- [구미] 산업부 2021년 스마트특성화 기반구축 공모사업 선정 구미시(시장 장세용)의 ‘소프트웨어기반 지능형 SoC 모듈화 지원사업’이 산업통상자원부의‘2021년 지역산업거점 스마트특성화 기반구축 공모사업’에 최종 선정되었다. 기반 구축 공모사업을 준비해 왔다. * SoC(System on Chip) : 오디오 CPU, GPU, NPU, 모뎀 등 많은 기능들을 하나의 칩으로 구현할 수 있는 반도체로서,
- AMD, 새로운 Radeon Embedded E9000 시리즈 GPU 모델 발표 AMD 임베디드 비즈니스는 SoC 및 개별 GPU를 제공하여 카지노 게임 회사가 최신 소비자 용 게임 장치에서 볼 수 있는 것과 동일한 고품질 모션 그래픽과 경험을 채택하는 최신 카지노 AMD Ryzen Embedded V1000 SoC는 CPU와 GPU 기술을 하나의 패키지로 통합하여 하나의 시스템에서 최대 4 개의 4K 디스플레이를 실행할 수 있는 기능을 제공합니다
- 러에코 러S3, 러프로3에서 거품을 뺀 플래그쉽 킬러 러에코 러S3 스펙 요약 모델명: LeEco Le S3 북미용 크기: 74.1 x 151.1 x 7.5 mm 무게: 153 g SoC: 퀄컴 스냅드래곤 652 MSM8976 옥타코어 CPU: 4x 1.8 GHz ARM Cortex-A72, 4x 1.5 GHz ARM Cortex-A53 코어수: 8개 GPU: 퀄컴 아드레노 530, 653 MHz 램: 3 GB,
- 블랙베리 프리브, 예쁨마저도 잃어버릴 것인가? 블랙베리 프리브 스펙 요약 크기: 77.2 x 147.0 x 9.4 mm 무게: 192 g SoC: 퀄컴 스냅드래곤 808 MSM8992 CPU: 2x 1.8 GHz ARM Cortex-A57 , 4x 1.44 GHz ARM Cortex-A53 CPU 코어수: 6 GPU: 퀄컴 아드레노 418, 600 MHz 램: 3 GB, 933 MHz 저장공간: 32GB 메모리: MicroSD
- 러에코 러프로3, 초고성능 스마트폰은 40만원이면 충분한거 아닌가요? 1부_외관, 성능편 러에코 러프로3 스펙 요약 크기: 73.9 x 151.4 x 7.5 mm 무게: 175 g SoC: 퀄컴 스냅드래곤 821 MSM8996 Pro CPU: 2x 2.35 GHz Kryo , 2x 2.0 GHz Kryo, 코어수: 4 GPU: 퀄컴 아드레노 530, 653 MHz 램: 4 GB, 6 GB, 1866 MHz 저장공간: 32 GB, 64 GB, 128 GB
- GIGABYTE 지포스 GTX960 SOC D5 4GB G1게이밍 GIGABYTE 지포스 GTX960 SOC D5 4GB G1게이밍 최신 그래픽카드의 경우 어디에 중요성을 두시나요? 고용량의 메모리에 중점을 두는 경우도 있구여 또 GPU 칩셋에 중점을 두는 유저들도 있습니다.
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