블로그
- 12개의 CPU 코어와 18개의 GPU 코어로 구성된 엔트리급 구성의 애플 M3 프로 칩, TSMC 3nm 기술 탑재 12개의 CPU 코어와 18개의 GPU 코어로 구성된 엔트리급 구성의 애플 M3 프로 칩, TSMC 3nm 기술 탑재 마크 구르만의 최신 파워 온 뉴스레터 덕분에 곧 출시될 Apple의 현재 M2 Pro의 기준은 10개의 CPU 코어로, 4개는 효율성.......
- 반도체 산업_공정 및 밸류체인 정리(ver.1) 메모리반도체 수요 : 모바일 38%, 서버 34%, PC 13%, 그래픽 5% [비메모리(시스템반도체)] CPU(PC 두뇌), AP(스마트폰 두뇌), MCU(센서), MODEM(통신), GPU (그래픽), DDI(구동칩), CIS(이미지센서) [설계(팹리스)와 제조(파운드리)] - 팹리스: A16, M2 = 애플 스냅드래곤 = 퀄컴 엑시노스 = 삼성전자 - 파운드리: TSMC
- 애플, 자체 개발 M2프로·맥스 칩 탑재한 신형 맥북프로 출시[블로터 2023.01.18] 애플이 자체 개발한 M2 칩의 가장 강력한 버전인 M2프로와 M2맥스를 탑재한 신형 고급 노트북 맥북 프로를 17일(현지시간) 출시했다. M2프로 칩에는 최대 12개 코어 CPU(중앙처리장치)와 최대 19개 코어의 GPU(그래.......
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