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- 엔비디아, CPU '베라' 확대…K메모리 공급 기회 커진다 베라 플랫폼 확산에 HBM4·소캠2·eSSD 수요 확대 삼성·SK하이닉스 AI 메모리 경쟁력 강화 스페셜경제=선호균 기자 | 엔비디아가 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 시장 공략에
- HBM 다음은 범용 메모리… 삼성전자의 반등 공식 달라졌다 DDR4·낸드 가격 회복에 메모리 실적 개선 기대 HBM4·AI 고객 확대 이어 파운드리 반등 가능성 메모리·비메모리 아우르는 ‘구조전환’ 전략 주목 AI 서버 투자 확대로 고대역폭메모리 여기에 파운드리 사업부의 생태계 강화 전략도 맞물리면서, 메모리와 비메모리 양쪽에서 삼성전자의 사업 구조 변화가 감지되고 있다. “2분기 실적, 비용 반영에도 눈높이는 유지” 7일
- 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 - HBM5 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되.......
- 삼성전자, 엔비디아 베라 루빈용 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 본격 양산 돌입 ) 탑재 플랫폼: 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) — AI 추론 데이터(키밸류 캐시) 처리용 GTC 2026(3월)에서 최초 공개 후 본격 양산 돌입 ▶️ 전략적 의미 HBM4 추론 확대로 D램만으로 감당 불가한 키밸류 캐시 수요 → eSSD가 AI 인프라 신규 메모리 계층으로 부상 HBM→DRAM→SSD 전 계층 공급 능력 확보로 빅테크 대상 협상력 강화
- 반도체 피크아웃 보다는 소프트 피크 티슈진 하이닉스 효티를 좋게 보는 ai네요. TG-C 허가 성공 시 수배 상승 가능 실패 시 큰 폭 조정 가능 기대수익률은 가장 높음 예상 수익률 보수적: -30~+20% 성공 시: +200~1000%+ 2위 SK하이닉스 HBM4 최대 수혜 AI 메모리 공급 부족 지속 엔비디아 장기 협력 강화 예상 수익률 +20~60% 강세장 시 +80% 이상 3위 OCI(456040) 반도체용 과산화수소 화학 업황 회복
- 삼성, AMD에 HBM4 우선 공급…‘20년 동맹’ 파운드리까지 넓힌다 핵심 포인트 삼성전자, AI 가속기 1·2위 기업 모두와 협력 확대 → 엔비디아 + AMD 삼성전자, AMD에 HBM4 ‘우선 공급사’로 최초 선정 차세대 AI 가속기 ‘MI455X → 사업 확장 기대 AI 반도체 경쟁에서 삼성 ‘원스톱 솔루션’ 전략 강화 “엔비디아·AMD 모두 잡은 삼성, AI 반도체 판 흔.......
- 20260213(금) 한국경제신문 스크랩 코스닥 대수술…'좀비 동전주' 솎아낸다 금융위·한국거래소 '부실기업 신속·퇴출을 위한 상장폐지 개혁 방안'…좀비 동전주 상폐 대상 오르고 퇴출 기준도 강화 https://www.hankyung.com 삼성전자, HBM4 세계 최초 출하 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 세계 최초 공식 출하…TSMC 최첨단 패키징 거쳐 엔비디아 AI가속기에 적용 https://www.hankyung.com
- 한미반도체 주가 상승, 무엇이 움직였나? 주요 스토리: SK하이닉스의 HBM4용 TC본더 발주 임박 보도(10/9) + 상반기 428억 원 규모의 TC본더 수주 공시 이력 → “수주 재개·확대 기대” 강화. 제품 경쟁력: 회사가 **HBM4 특화 ‘TC BONDER 4’**를 공식 소개, 하이브리드 본더(HB) 로드맵도 IR로 명시 → 차세대 공정 전환의 수혜 기대.
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