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- "1나노 극미세 반도체·차세대 HBM 내년 개발 착수" ;D·정책금융(과기혁신펀드 등)·세제 등을 패키지 지원하고, 5년간 60조원 이상 R&D에 투자할 계획도 밝혔다.또 하반기엔 기존 출연방식 외 R&D 자금 지원 대가로 ;D 매칭비율을 완화하는 등 지역 R&D 생태계 활성화를 지원한다.
- 글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유 [지디넷코리아]선단 공정 경쟁과 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 성장으로 반도체 생태계의 전장이 후공정(패키징)으로 이동하고 있다. 해당 기술들을 통해 HBM5 등 차세대 메모리 패키징 시장을 선점하겠다는 것이다.이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 "HBM 제너레이션이 진화할수록 복잡성이 늘어나고 요구 특성이
- 전국민에 ‘모두의 AI’ 보급...반도체·AIDC·피지컬AI 집중 육성 과기정통부는 “투자 R&D를 단순 출연이 아닌 출자 방식으로 진행하고, 지분 가치 산정과 회수는 전문 기관이 대행하며, 실패 시 투자금 손실을 감수하고 성공 시 이익을 수령한다 ”고 밝혔다.민간 R&D와의 차별점으로는 “단순 저층형 HBM 개발을 넘어, 메모리와 연산 소자를 묶은 이중 적층 방식을 개발해 반도체 성능과 에너지 효율을 10배 이상 향상하는
- 6.5조 실탄 쥔 中CXMT 16일 상장…맞춤형 메모리로 시장 공략할까 조달 자금은 주력 생산라인의 미세공정 전환, 반도체 장비 투자, 차세대 D램 연구개발(R&D) 등에 집중 투입할 예정이다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 고대역폭메모리(HBM) 등 수익성이 높은 고부가품에 집중하면서 DDR4 생산을 사실상 단종한 바 있다.
- "45조원 실탄 확보"…SK하이닉스, 나스닥 상장 발표에 주가 11% 급등 회사는 이번 자금 조달을 통해 확보한 자금을 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설, 각종 설비 투자 등에 활용할 예정이라고 설명했다.일정은 시장에서는 하이퍼스케일 기업들의 AI 인프라 투자 확대가 지속되면서 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족 현상이 향후 수년간 이어질 가능성이 높은 것으로 보고 있다.한편 이날 아시아 주요
- 아크릴-퓨리오사AI, 소버린 AI 시장 공략 협력 ALLM.H(아름.H)’와 퓨리오사AI의 AI 추론 가속기 기반 통합 솔루션 공동 개발 ▲AI 인프라 플랫폼 기반 NPU 클러스터 자원 최적화·운영 및 성능 검증 ▲정부·공공 연구개발(R& 특히 HBM 기반 AI 추론 가속기로서는 세계적으로 드물게 양산을 시작했으며, 최근에는 클라우드 서비스와 소버린 AI 프로젝트 등 다양한 상용 AI 인프라 환경으로 적용 범위를 확대하고
- 중국 미니맥스, 2조8000억원 자금 조달 추진…오픈소스 AI 개발 확대 오픈소스 AI 모델 연구개발(R&D) 확대를 위한 투자 재원 확보 차원이다.블룸버그 등 외신은 13일 미니맥스가 신주 발행과 전환사채(CB) 발행을 통해 총 20억달러를 조달할 이러한 성능 개선은 자체 개발한 '미니맥스 스파스 어텐션(MSA)' 기술을 통해 구현됐다.MSA는 플래시어텐션(FlashAttention) 기법을 활용해 GPU 내 SRAM과 HBM
- 정부, 서남권에 메모리 팹 4기 구축…5년 내 생산 능력 2배로 키운다 충청권에는 총 81조원을 투자해 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 전용 팹 건설이 대대적으로 추진된다. 이 같은 전국적 하드웨어 거점 마련과 동시에 정부는 차세대 메모리 및 AI 반도체 기술 개발에도 연구개발(R&D) 역량을 쏟아붓는다.
- [ZD브리핑] 삼성 16일부터 전략회의...최태원·노소영 재산분할 2차 조정 DS부문은 하반기 고객에 공급할 HBM 등 메모리 반도체 공급 현황, 그리고 AI 인프라 구축 확대에 따른 수요 전망을 점검할 것으로 예상됩니다.15일 최태원 SK그룹 회장과 노소영 세부 세션을 살펴보면 KX넥스지는 보안 사업 비전을 소개하고 Q&A를 진행할 예정입니다.
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