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- 26.5.27.(수)삼성전기·LG이노텍, AI기판으로 ‘1조 클럽’ 보인다/브로드컴 기사 요약 핵심 내용 * AI 서버·가속기 수요 폭증으로 반도체 기판(FC-BGA) 시장이 급성장. * 삼성전기와 LG이노텍이 AI용 고부가가치 기판 사업을 확대하면서 실적이 급증. 기사 핵심 포인트 * AI 투자 확대 → GPU 수요 증가 * GPU 증가 → 기판 수요 증가 * 기판 부족 → 단가 상승 * 단순 스마트폰 부품주 → AI 인프라 핵심 공급업체로
- [AI 기판주]삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, SKC 등 AI 기판주 핵심 구조 AI 기판주는 크게 3개 층으로 나뉜다: 1) FC-BGA / ABF 기판 (현재 주력) AI GPU, 서버 CPU에 들어가는 최상위 기판 삼성전기, LG이노텍 , 심텍 지금 돈 버는 구간 (실적 직결) AI 칩은 무조건 ABF 기판 사용 → 서버 CPU / GPU / FPGA 전부 필수 2) PCB / 기판 중간급 (성장 추종) 대덕전자
- 반도체 섹터 관련 기판 스터디 및 MLB 기판 수요 상승 주요 기판의 종류와 용도 메모리모듈 기판: DDR5, eSSD, MCP(LPDDR, 모바일 메모리), GDDR7, BOC 등 메모리 전용 기판 FC-BGA (패키지 기판): CPU/GPU 등 비메모리 칩 전용 기판으로, 칩과 메.......
- 닌텐도 NEW 3DS XL 뉴큰다수 메탈릭 레드 개봉기 New 3DS XL 제품사양 CPU : ARM11 MP4 804 MHz+VFPv2 Co-Processor 4X GPU : DMP PICA200 3D Graphics IP 268 MHz 메모리 : 256MB FC RAM, 10MB VRAM 디스플레이 : 상단 4.88인치(400×240), 하단 4.18인치(320x240) 감압식 터치스크린 카메라 : 내......
- 삼성전기 GPU 세계1위 주가전망, 엔비디아 공급 효과 체감 후기 삼성전기 GPU 세계1위 주가전망은 최근 시장에서 가장 많이 듣는 질문 중 하나예요. 이때부터 엔비디아의 AI 서버 핵심 부품인 NV스위치용 FC-BGA 기판을 양산 공급하게 되는데, 이 FC-BGA가 단가도 높고 기술 난도도 높은 고부가 제.......
- [CES 2026] 장덕현 삼성전기 사장 “올해 하반기 FC-BGA 풀가동... AI·로봇 부품 집중 공략” 발행일 : 2026-01-07 삼성전기가 올해 하반기 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장을 '풀가동'한다. 장덕현 삼성전기 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈호텔에 마련된 CES2026 삼성전자 전시장을 찾아 “FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)나 고대역폭메모리(HBM)의 플랫폼이
- 2024.04.08 유리기판(Glass Substrate) (Glass Core Substrate) 기존 플라스틱기판(FC-BGA 등)의 유기소재(에폭시/유리/구리) 대신 유리를 채용한 기판(기판 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 것) 플라스틱 기판은 표면이 고르지 못해, CPU,GPU,HBM 등과 MLCC를 하나의 기판에 탑재해 패키징할 때 중간기판(실리콘 인터포저)이 필요 유리기판은 중간기판을 생략 장점은?
- 주간플로우 - 리노공업, 온디바이스, 디자인하우스 , 실적 대비 주가 하향폭이 큰 즉 밸류 디레이팅이었다 원인은 전방산업의 다운사이클 영향도 있지만, 디레이팅의 주요원인은 작년부터 큰 흐름이 시작된 서버 HPC, 고성능 CPU, GPU , 이로 인한 FC BGA, AVP, 이후 올해의 빅이슈.......
- [기업분석]덕산하이메탈 FC-CSP입니다. FC-BGA (비메모리 ) 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 패키지 기판 PC, CPU, 서버 CPU, GPU, 자동차, 게임콘솔 등과 같은 다양한 분야에.......
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