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- [7/1 주식정보] 오늘장 이슈 종목은? GS건설, 삼성전기, 심텍｜한국경제TV 와우넷 Buy, 목표주가 170,000원) - 영업이익은 2Q26 465억원(738% yoy), 3Q 558억원(350% yoy) 확대 추정 - 소캠2 양산 본격화 및 비메모리향 패키지(FC CSP, SiP) 매출 확대 1.
- [AI 기판주]대덕전자(Daeduck Electronics, 353200.KS) 기준) 본사 위치: 경기도 안산시 단원구 시화MTV 주요 제품: 패키지 서브스트레이트, 멀티레이어보드, 자동차용 PCB ① 사업 구조와 기술 대덕전자는 반도체 후공정용 패키지 기판(FC-BGA , FC-CSP 등)과 메모리 모듈용 PCB를 주력으로 생산한다. .......
- LG이노텍 수익률 80%, 그러나 1분기 실적 재료는 끝났다? 회사 관계자는 "계절적 비수기임에도 불구하고 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌다"며 "RF-SiP(라디오 프리퀀시 시스템 인 패키지), FC-CSP(플립 칩 칩 스케일 패키지 ), FC-BGA(플립 칩 볼 그리드 어레이) 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조가 지속되고 있다"고 설명했다.
- 2025.07.17 '대덕전자' 외 2개 종목 [오늘의 목표가 상승주] #대덕전자 / #한국투자증권 [신규, 상승여력 +43%] ▶ 하반기부터 AI 가속기향 MLB 매출 성장 예상 ▶ 메모리 재고 이슈 해소 등 실적 턴어라운드 예상 ▶ FC-CSP 응용처
- 심텍 (222800) FC-CSP 일류화 과정 패키지 기판의 구조적 호황 속에 서 FC-CSP 판가가 우호적이고, 중국 Mid-range 5G폰 수요에 적극 대응하고 있 으며, 신규 응용처 시장을 주도하고 있다. 4분기는 DDR5 효과가 기다린다. 2분기 양호한 실적 기대, FC-CSP 질적 향상 주목 2분기 영업이.......
- 심텍 (222800) FC-CSP 일류화 과정 패키지 기판의 구조적 호황 속에 서 FC-CSP 판가가 우호적이고, 중국 Mid-range 5G폰 수요에 적극 대응하고 있 으며, 신규 응용처 시장을 주도하고 있다. 4분기는 DDR5 효과가 기다린다. 2분기 양호한 실적 기대, FC-CSP 질적 향상 주목 2분기 영업이.......
- [삼성전기(009150)] -모든 사업부가 좋았다 패키지 기판은 풀가동 체제를 유지하면서 FC-BGA, FC-CSP 등 모든 사양의 패키지 기판이 호조.
- 삼성전기·LG이노텍·대덕전자, 유니마이크론 공장 화재 반사이익 따르면 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 대만 킨서스 등 패키지 기판 업체 네 곳이 유니마이크론이 퀄컴 등에 납품했던 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP 현재 네 업체는 퀄컴과 FC-CSP 납품 관련 계약 체결을 앞둔 것으로 파악됐다.
- 심텍 분석자료 . - 주력품목인 메모리 모듈 PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, BOC 등 성장성이 높은 반도체 패키지 Substrate 분야로 고객 확보 및 매출 확대 추진 중. -
- 삼성전기, 2015년도 중간 브리핑 . - 삼성전자 AP 생산 증가로 고부가가치의 임베디드 FC CSP 판매 증가, 갤럭시S6향 고화소 카메라 모듈 물량 확대되며 수익성 역시 개선될 수 있을 것이라고 전망된다. - 최근
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