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• [홍보] 윌슨쌤 강의자료를 전자책으로 판매합니다. "반도체 제품/공정설계" DRAM/Flash/시스템반도체에 대한 지식을 설명합니다. 반도체 제품을 만드는 공정 설계를 설명합니다. 반도체 제품과 공정설계 | 기타 | 사람인스토어 - 사람인 blog.naver.com · 2026.06.18
• [Dr. J's Chips Insight] HBF 심층 해부 2탄: 공정·위치·생태계·경쟁 - 낸드에 HBM 옷을 입히면 중국도 따라올 수 없는가?-(2) HBM vs HBF 생산 공정: 무엇이 같고 무엇이 다른가 HBM과 HBF는 겉모양이 비슷하다. 둘 다 다이를 수직으로 쌓고, 인터포저 위에 GPU 옆에 나란히 앉는다. HBM은 DRAM 다이를 TSV(Through-Silicon Via·실리콘 관통 전극)로 수직 연결한다. blog.naver.com · 2026.08.04
• VSIP의 타겟 마케팅, 반도체와 인터넷데이터센터(IDC) 산업 - 『투자의 본질 호모 인베스투스』(2026, 최근환 지음) 중에서 반도체, 반도체 역사, 반도체 공정, 그리고 미래의 반도체 시장 반도체(Semiconductor)는 메모리와 비메모리, 제조와 비제조로 구분된다. 메모리는 DRAM, NAND, HBM이 대표적이며, 비메모리는 CPU, GPU, TPU, NPU, AP 등이다. blog.naver.com · 2026.07.27
• 7월 22일의 기업분석 Letter - 티에스이(131290) 티에스이는 반도체 제조 공정 중 불량을 판별하는 테스트 공정에서 사용되는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 제조하는 기업입니다. 선폭의 미세화 정도에 따라 제조 난이도가 결정되는데, 미세화 수준이 높은 DRAM 및 HBM 용이 NAND용 대비 기....... blog.naver.com · 2026.07.22
• 7월 22일의 기업분석 Letter - 티에스이(131290) 티에스이는 반도체 제조 공정 중 불량을 판별하는 테스트 공정에서 사용되는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 제조하는 기업입니다. 선폭의 미세화 정도에 따라 제조 난이도가 결정되는데, 미세화 수준이 높은 DRAM 및 HBM 용이 NAND용 대비 기....... blog.naver.com · 2026.07.22
• 반도체 계측 및 검사 장비: 전세계 시장 2027-2037 반도체 계측 및 검사(M&I) 장비 시장은 현대 칩 제조의 중심에 위치하며, 첨단 공정 제어를 가능하게 하는 측정 및 결함 감지 기능을 제공합니다. 수요는 첨단 로직, DRAM, 고대역폭 메모리, EUV 리소그래피, 첨단 패키징의 진화에 의해 촉진되고 있습니다. ....... blog.naver.com · 2026.06.26
• [기업조사 : 창신메모리(CXMT)] 중국은 HBM을 포기했을까? 5조 7천억 원이 향한 곳은 의외였습니다. 바로 HBM보다 범용 DRAM 확대에 훨씬 더 무게를 두고 있다는 점입니다. 5조 7천억 원은 어디에 쓰일까 이번 IPO 자금의 핵심 목적은 생산라인 확대 공정 미세화 연구개발 생산능력 blog.naver.com · 2026.07.08
• 삼성전자 영업이익 실적 전망 삼성전자 목표주가 440,000원에 투자의견 매수 유지함 - 2분기 매출은 완제품 판매가 부진해 추정치보다 4.6% 낮은 171조원에 그침 - 반면 영업이익은 메모리 가격 호조와 DRAM 1c 공정 수율 상승 덕에 추정치를 10% 웃돈 89.4조원 기록함 - 1분기와 2분기 성과급 충당금이 전부 2분기에 몰려 반영됐는데, 이걸 빼면 실제 영업이익은 106조원 수준임 blog.naver.com · 2026.07.09
• 마이크론(MU), 미국 내 생산 비중 40% 목표 (블룸버그) 마이크론은 AI 열풍으로 인한 반도체 공급 부족에 대응하고 미국 내 제조 비율을 40%로 확대하기 위해 미국 전역에 2,000억 달러 규모의 선단 및 레거시 공정 설비 투자를 가속화하고 )' 공정 기반의 DDR4 DRAM 생산을 시작했습니다. blog.naver.com · 2026.05.24
• VSIP(베트남싱가포르산업공단)의 타겟 마케팅, 반도체와 인터넷데이터센터(IDC) 산업 / 최근환 칼럼 반도체, 반도체 역사, 반도체 공정, 그리고 미래의 반도체 시장 반도체(Semiconductor)는 메모리와 비메모리, 제조와 비제조로 구분된다. 메모리는 DRAM, NAND, HBM이 대표적이며, 비메모리는 CPU, GPU, TPU, NPU, AP 등이다. blog.naver.com · 2026.07.02

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