블로그
- 반도체 섹터 관련 기판 스터디 기판 수요 변화 AI 시장이 활성화되면서 메모리 및 칩셋 수요가 급증함에 따라 산업 전반이 회복세를 보이고 있음 메모리 수요 증가: 메모리모듈 기판 수요 상승 칩셋 수요 증가: CPU 전용 기판 FC-BGA (패키지 기판): CPU/GPU 등 비메모리 칩 전용 기판으로, 칩과 메.......
- [AI 기판주]삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자, SKC 등 AI 기판주 핵심 구조 AI 기판주는 크게 3개 층으로 나뉜다: 1) FC-BGA / ABF 기판 (현재 주력) AI GPU, 서버 CPU에 들어가는 최상위 기판 삼성전기, LG이노텍 , 심텍 지금 돈 버는 구간 (실적 직결) AI 칩은 무조건 ABF 기판 사용 → 서버 CPU / GPU / FPGA 전부 필수 2) PCB / 기판 중간급 (성장 추종) 대덕전자
- 닌텐도 NEW 3DS XL 뉴큰다수 메탈릭 레드 개봉기 New 3DS XL 제품사양 CPU : ARM11 MP4 804 MHz+VFPv2 Co-Processor 4X GPU : DMP PICA200 3D Graphics IP 268 MHz 메모리 : 256MB FC RAM, 10MB VRAM 디스플레이 : 상단 4.88인치(400×240), 하단 4.18인치(320x240) 감압식 터치스크린 카메라 : 내......
- 2024.04.08 유리기판(Glass Substrate) (Glass Core Substrate) 기존 플라스틱기판(FC-BGA 등)의 유기소재(에폭시/유리/구리) 대신 유리를 채용한 기판(기판 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 것) 플라스틱 기판은 표면이 고르지 못해, CPU,GPU,HBM 등과 MLCC를 하나의 기판에 탑재해 패키징할 때 중간기판(실리콘 인터포저)이 필요 유리기판은 중간기판을 생략 장점은?
- 주간플로우 - 리노공업, 온디바이스, 디자인하우스 반토막이 났었다, 실적 대비 주가 하향폭이 큰 즉 밸류 디레이팅이었다 원인은 전방산업의 다운사이클 영향도 있지만, 디레이팅의 주요원인은 작년부터 큰 흐름이 시작된 서버 HPC, 고성능 CPU , GPU, 이로 인한 FC BGA, AVP, 이후 올해의 빅이슈.......
- [기업분석]덕산하이메탈 FC-CSP입니다. FC-BGA (비메모리 ) 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 패키지 기판 PC, CPU, 서버 CPU, GPU, 자동차, 게임콘솔 등과 같은 다양한 분야에.......
- 7장 - 기본적으로 ESXi에 지원되는 스토리지가 FC, FCoE, iSCSI, Software iSCSI, NFS 등 다 지원함 - 얘네는 현장에서 고성능 스토리지로 인정받은 애들임. 카드를 통해서 함 - 물리적인 거는 HBA카드에서 다 기계적으로 처리함 - 근데 일반 NIC를 iSCSI로 쓰면 프로세서가 들어가 있는게 아니니깐 호스트의 자원을 씀 - 호스트의 CPU
- 120GB 22개 하드디스크 벤치마크 Albatron PX865PE Pro II mainboard (i865 chipset); Intel Pentium 4 2.4GHz CPU (533MHz FSB); 256MB PC2700 테스트에 사용된 펌웨어 사용된 벤치 소프트웨어 WinBench 99 2.0; Intel IOMeter 2003.02.15; FC-Test 0.5.3. * 몇몇 벤치 내용들......
← 이전
2 페이지