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- 반도체 핵심 전공정 과정 (ft. 장비/소재) 전구체를 이용해 막을 입히고(증착), 포토레지스트를 발라 마스크로 설계도를 그린 뒤, 불필요한 곳은 깎고(식각) 깨끗이 씻어내어(세정) 아주 미세한 전기 회로를 만드는 과정 전공정 장비 HPSP : 고압수소어닐링 장비 독점, OPM 40~50% 주성엔지니어링 : ALD/LPCVD 증착장비, SK하니닉스 핵심 파트너 유진테크 : 싱글웨이퍼 LPCVD 열처리, 삼성전자
- CMP Slurry의 침전 및 응집현상 평가 - 분산안정성 Turbiscan 반도체 제조 공정 중에서 웨이퍼 표면을 평탄화(Planarization)하는데 사용되는 CMP Slurry는 화학적 및 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing 따라서 CMP Slurry의 분산안정성 확보하고, 이를 평가 관리하는 것은 매우 중요하다고 할 수 있다. 다음의 예시는 모두 Ceria Slurry를 분석한 예이다.
- 케이씨텍 2분기 실적 정리와 추후 계획 이에 따라 반도체 CMP장비, 연마소재의 2분기 매출은 1분기 46,396,951,000원 2분기 53,040,726,000원 = 14% 증가 차후 3분기 매출을 확인해야 정말 CMP 장비 및 연마제가 HBM 과 관련이 있는지 더 정확히 알 수 있을 것 같습니다.
- 케이씨텍 분석자료 종목명 : 케이씨텍 사업개요 및 내용 - 동사는 2017년 11월 구.케이씨텍으로부터 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 신규 설립되었음. - 반도체 CMP(연마 )/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry(연마 소재) 등의 라인업을 갖추고 있음. - 해외 장비업체들이 독점하고 있는 화학기계적연마(CMP
- 증권사 신규추천 종목 공급개시로 자동차용 배터리 매출액 102% YoY 증가 예상 - 현 주가는 2015F PBR 0.75배로 추가 하락 가능성은 제한적인 수준신한금융투자케이씨텍(029460)- 텅스텐 CMP 등 반도체 신제품 공급과 디스플레이 장비 회복으로 2015년 영업이익 18% 증가 예상 - 순현금 840억원, 티씨케이 등 자회사 지분가치 제외시 2015년 영업 순이익 기준 PER
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