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프레이저테라퓨틱스, 前 유한양행 중앙연구소장 오세웅 박사 과학자문위원 영입
오 박사는 서울대학교 수의과대학을 졸업하고 같은 대학원에서 수의학 박사 학위를 취득했다. 1995년 JW중외제약에서 신약 연구개발을 시작해 항암제 개발 경험을 쌓았으며, 2011년 유한양행에서 중앙연구소 부소장과 소장을 거쳐 부사장을 역임하며 약 30...
www.newspim.com · 2026.09.21
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프린스턴 공학박사, 2300건 지원에도 무직…좁아진 美취업문
연구직에서 식품 조리직까지 지원 범위를 넓혔지만 여전히 무직 상태다. 17일(현지시간) 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 유타주 솔트레이크시티의 부모 집에서 생활하는 잭 와이스(30 소프트웨어 개발 등
www.newsis.com · 2026.10.18
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트럼프, 또 "한국이 알래스카에 500억불 약속…대만도 투자"
도널드 트럼프 미국 대통령이 현지 시각 13일 대만도 알래스카 액화천연가스(LNG) 개발 사업에 44억 달러(약 5조 9,000억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔습니다.이 과정에서 아직 약속했다'는 주장도 거듭 반복했습니다.트럼프 대통령은 이날 알래스카주 와실라에서 진행한 중간선거 지원 유세 연설에서 "대만이 향후 20년간 (알래스카) 가스관에서 나오는 가스의 30%
www.mbn.co.kr · 2026.10.14
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MH머트리얼즈·한국재료연구원, 차세대 영구자석 개발 협약 체결
[창원=뉴시스]홍정명 기자 = 경남 창원에 위치한 MH머트리얼즈(구 만호제강)는 16일 한국재료연구원(KIMS)과 차세대 꿈의 영구자석 'MH HIMAG' 공동 개발 및 사업화를 위한 양 측은 협약에 따라 앞으로 Nd 사용량 30% 저감과 세륨(Ce) 치환, 중희토류 디스프로슘(Dy)·터븀(Tb)을 사용하지 않는 Dy/Tb Free 기술을 바탕으로 MH HIMAG
www.newsis.com · 2026.10.16
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GC녹십자 Tdap 혼합백신, ‘백신 국산화 우수 사례’ 보건복지부 우등상 수상
백신 후보물질 발굴부터 공정 개발, 임상시험 시료 생산, 임상시험 연계 등 백신 개발 전 과정을 지원한다.이번 성과공유회는 사업단이 지원한 연구개발 과제의 우수 연구 성과를 시상하고 우리나라 국가예방접종 백신 지급률은 30%에 불과하다. 작년 기준 국가필수예방접종 대상 백신 22종 가운데 원액까지 국내
www.donga.com · 2026.09.18
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‘AI 감속’ 말뿐… 앤스로픽-오픈AI ‘가성비 모델’ 출시 경쟁
“인공지능(AI) 개발 속도를 늦춰야 한다”고 공개 제안했던 다리오 아모데이 최고경영자(CEO)의 앤스로픽이 CEO 제안 열흘 만에 새 상위 모델을 내놨다. 말로는 서로 개발 속도를 늦추자고 했지만 출시 경쟁에 가격 전쟁까지 불붙은 것이다.
www.donga.com · 2026.09.23
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마음 급한 트럼프, 선거전에 '무리수' 남발
트럼프 대통령은 14일(현지시각) 소셜미디어 트루스소셜에 한국이 알래스카 액화천연가스(LNG) 개발 사업에 500억 달러(약 67조 원)를 투자할 것이라고 밝혔다. 그는 전날 알래스카주 와실라에서 진행한 중간선거 지원 유세 연설에서도 "대만이 향후 20년간 알래스카 가스관에서 나오는 가스의 30%를 구매하기로 방금 합의했다"라며 "대만은 한국이
www.ohmynews.com · 2026.10.15
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아스트라제네카 COPD 신약, 임상서 급성악화 30% 감소…"계열 최고"
[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 아스트라제네카가 개발 중인 만성폐쇄성폐질환(COPD) 치료제가 후기 임상에서 증상 악화를 크게 줄인 것으로 나타났다. 대형 신약으로 자리 잡을 가능성이 커졌다는 평가가 나온다. 8일(현지시간) 공개된 두 건의 후기 임상 결과에 따르면 토조라키맙은 중등도 및 중증 악화를 약 30% 줄였다.
www.newspim.com · 2026.09.08
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美, 차세대 ICBM ‘센티넬’ 완전체 공개
미국의 핵전력을 총괄하는 미 전략사령부가 개발 중인 차세대 대륙간탄도미사일(ICMB·사진)의 완전체 조립 모습을 공개했다. 현재 미국이 운용중인 지상발사형 ICBM인 미니트맨3(LGM-30)을 대체하게 된다.19일(현지시간) 미 전략사는 소셜 네트워크서비스(SNS) 등을 통해 ‘센티넬’이 완전체 형태로
www.donga.com · 2026.09.21
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"TSMC, 2028년까지 AI칩 패키징 독주"
주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 하이퍼스케일러의 고성능 AI 칩 개발 경쟁으로 기판 대면적화가 2.5D 패키징 기술 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 현지시간) 첨단 반도체 패키징 시장 보고서에서 폭발적인 AI 인프라 수요로 초대형 패키징 기술 경쟁이 격화하고 있다고 밝혔다. 2026년 엔비디아의 고성능 GPU 출하량은 전년비 약 30%
zdnet.co.kr · 2026.09.18