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- 삼성전자 vs TSMC : 파운드리 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 · 어드밴스드 패키징 · HBM · GPU 생산능력 비교 개요 현재 AI 반도체 시대의 핵심 경쟁력은 크게 4가지입니다. 현재 시장 평가 기준으로는 TSMC 삼성전자 기타 업체 순으로 평가받는 경우가 많습니다.
- 반도체, 반도체 역사, 반도체 공정, 그리고 미래 반도체 시장 / 최근환 칼럼 메모리는 DRAM, NAND, HBM이 대표적이며, 비메모리는 CPU, GPU, TPU, NPU, AP 등이다. 팹(Fab)은 반도체 생산 라인으로, 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)인 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TI, 화웨이, TSMC 등이
- 알파벳(Alphabet)의 Q2 실적 및 CapEx 가이던스의 수혜주는 결국 반도체 및 메모리 기업들 알파벳이 발표한 구체적인 수치와 이것이 엔비디아, TSMC, SK하이닉스, 삼성전자의 실적으로 이어지는 연결 구조를 팩트 위주로 정리해 드립니다. 1. 이는 엔비디아의 AI GPU(블랙웰/루빈.......
- [AI] 2026/8/14 Briefing 투자 시사점: AI 투자가 GPU 구매를 넘어 반도체 제조·패키징 장비로 확산되고 있다는 긍정적 신호입니다. 관련 기업·섹터: Applied Materials(AMAT), ASML, Lam Research, KLA, TSMC, 삼성전자, SK하이닉.......
- 베라 루빈 신기술 및 밸류체인 총정리 컴퓨트 아키텍처 혁신 베라 루빈은 단순한 GPU 세대교체가 아니라 랙·데이터센터 전체를 하나의 AI 컴퓨터로 통합하는 시스템 전환입니다. 베라 CPU, 루빈 GPU, NVLink 6 스위치, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU, Spectrum-6 이더넷 스위치, 그록 3 LPU까지 7종의
- 엔비디아(NVIDIA)의 생태계를 떠받치는 주요 거래처(고객사 및 공급망)와 최근 주목받고 있는 핵심 소식입니다. 구매처): 마이크로소프트 (Microsoft): Azure 데이터센터 구축용 AI 칩 대량 구매 메타 (Meta): Llama 시리즈 등 거대언어모델(LLM) 학습을 위한 대규모 GPU Oracle): 자율주행 및 기업용 AI 데이터센터 인프라 공급 오픈AI (OpenAI): 프론티어 AI 모델 학습용 핵심 파트너 공급망 및 반도체 파트너 (생산 및 부품 공급): TSMC
- 빠르게 2nm 웨이퍼 생산량을 확대하는 TSMC - 올해 말 월 10만장 (출처: TSMC ) TSMC가 2nm 공정의 양산을 빠른 속도로 늘려 올해 말에는 웨이퍼 기준 월 10만장에 도달할 것이라는 소식입니다. 현재 생산량인 월 2만장을 크게 뛰어넘는 수준으로 가장 큰 고객사인 애플과 현재 2nm CPU의 첫 주자인 AMD (에픽 베니스)와 MI455X 같은 GPU, 그리고 기타 다른 고객사에
- “한국 없인 AI 혁명 불가능”…AI, 대한민국은 대체불가 국가인가? #반도체 #삼성전자 #SK하이닉스 #메모리반도체 #ASIC #HBM #D램 #AI #인공지능 #파운드리 #패키징 #2나노파운드리 #오픈AI #샘올트먼 #AI혁명 #중국 #미국 #TSMC #챗GPT #샌프란시스코 #GPU #클라우드 #AI의 미래를 보려면 한국을 보라 #모델 “세계 AI의 미래를 보려면 대한민국을 보라.”
- VSIP의 타겟 마케팅, 반도체와 인터넷데이터센터(IDC) 산업 - 『투자의 본질 호모 인베스투스』(2026, 최근환 지음) 중에서 메모리는 DRAM, NAND, HBM이 대표적이며, 비메모리는 CPU, GPU, TPU, NPU, AP 등이다. 팹(Fab)은 반도체 생산 라인으로, 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)인 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TI, 화웨이, TSMC 등이
- TSMC 첨단 패키징 혁신이 HBM 탑재량을 확대 TSMC 첨단 패키징 기술 발전은 단순히 GPU 성능 향상만 의미하는 것이 아니라, 장기적으로 HBM 수요 증가와도 직결되는 변화로 볼 수 있음, 현재 양산 중인 CoWoS-S는 GPU당 성능 경쟁이 단순히 연산 성능만 높이는 것이 아니라, GPU 주변에 더 많은 HBM을 연결하는 방향으로 진화하고 있음을 의미, 과거에는 GPU 출하량이 HBM 수요를 결정하는 핵.
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