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- 젠슨 황, 일본서도 여전한 SK하이닉스 사랑…"ADR, 믿을 수 없을 정도로 성공적" [프레스룸 경제라이브] 윤지원정철진 경제평론가#MBN #프레스룸LIVE #프레스룸라이브 #젠슨황 #엔비디아 #CEO #일본 #방문 #꼬치구이 #만찬 #AI #SK하이닉스 #ADR #HBM
- AMD, 매년 AI칩 성능 높인다…삼성 HBM 공급 확대 기대 제품 세대가 바뀔수록 고대역폭메모리(HBM) 탑재량도 크게 늘어날 것으로 예상된다. 이에 AMD에 HBM을 공급하는 삼성전자 역시 공급 확대에 따른 수혜를 볼 것이란 전망이 나온다.리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 23일(현지...
- 삼성 이재용, 오픈AI 본사 방문…샘 올트먼과 AI 협력 논의 이재용 삼성전자 회장이 샘 올트먼 오픈AI CEO(최고경영자)와 만나 AI(인공지능) 반도체 관련 협력 방안을 모색했다.26일 오픈AI에 따르면, 이 회장과 올트먼 CEO는 25일( 이 회장과 올트먼 CEO는 HBM(고대역폭메모리), D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야 협력 확대 방안을 논의 한 것으로 보인다.양사의 협력은 반도체 공급부터 사내 업무 혁신
- '치맥 성지' 된 BBQ…'젠슨황 세트' 출시 검토" 젠슨 황 '치킨 한 조각 드세요'젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK 회장이 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 치맥 회동을 하던 중 HBM 칩과 치킨을 나눠주고 있다 . 2026.6.7 [연합뉴스 자료사진]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK 회장이 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 치맥 회동을 하던 중 HBM 칩과 치킨을 나눠주고
- 이재용, '오픈AI' 샘 올트먼 만났다…AI 협력 확대 논의 이재용 삼성전자 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 미국 샌프란시스코에서 만나 인공지능(AI)과 반도체 분야 협력 방안을 논의했습니다.오픈AI는 이 회장과 올트먼 CEO가 현지시간 어제(25일) 오전 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 회동했다고 밝혔습니다.오픈AI는 구체적인 논의 내용이나 의제를 공개하지 않았지만, 양측은 고대역폭 메모리(HBM)와 D램
- 젠슨황, SK하이닉스 ADR 상장에 "성공적, 매우 기쁘다" 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 나스닥 상장에 대해 “매우 기쁘다”는 긍정적인 평가를 내놨다.황 CEO는 15일 일본 도쿄 아키하바라에서 참석해 SK하이닉스 ADR 상장에 대한 국내 취재진 질문에 “믿을 수 없을 정도로 성공적”이라고 답했다.SK하이닉스는 엔비디아에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM
- 이재용, 오픈AI CEO 만난다…AI 인프라 분야 협력 논의 전망 이재용 삼성전자 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 인프라와 삼성전자의 AI 전환을 위한 협력 방안을 논의합니다. 양측은 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 방안을 집중적으로 논의할 것으로 예상됩니다.삼성전자 업무 전반에 생성형 AI를 적용하는 AI 전환
- [젠슨 황 방한 결산] 'HBM 넘어 로봇까지'…젠슨 황, 한국 AI판 다시 짰다 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4박5일간의 방한 일정을 통해 한국 인공지능(AI) 산업 전반을 엔비디아 생태계와 연결하는 청사진을 제시했다. 삼성전자와는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 방안을 논의하고, SK하이닉스와는 HBM 장기 공급 파트너십을 강화했다.
- 이재용, 오픈AI 본사서 CEO 샘 올트먼 만났다 이재용 삼성전자 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 미국 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 만나 인공지능(AI)과 반도체 분야 협력 방안에 대해 논의했다. 양사는 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 첨단 파운드리를 비롯한 AI 인프라와 삼성전자의 AI 전환(AX)을 중심으로 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
- 이재용-샘 올트먼 오픈AI 美본사서 회동…AI 협력 논의한 듯 이재용 삼성전자 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 미국 샌프란시스코에서 만났다. 구체적인 논의 내용 등은 공개되지 않았지만 고대역폭메모리(HBM), D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안이 주요 의제로 다뤄졌을 것으로 보인다.
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