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- 美 마이크론, AI 메모리 연구소 설립…10년간 100억 달러 투자 수용하며, 차세대 메모리 기술 및 컴퓨팅 시스템 개발, 미래 반도체 제조 공정 지원 연구를 전담한다.마이크론은 해당 시설을 고객사, 학계, 정부, 업계 관계자가 참여하는 글로벌 R& 아울러 유럽, 일본, 인도, 싱가포르, 대만 등 전 세계에 위치한 마이크론의 기존 연구 네트워크와도 연계해 운영된다.이번 투자는 글로벌 AI 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 등
- 한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대' )용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다.현재 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다.
- 삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응 [지디넷코리아]삼성전자가 기흥에 구축 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 용도를 변경할 예정이다. HBM 성능을 좌우하는 요소 중 하나다. HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자에 따라 수요가 지속 확대될 것으로 관측된다.
- 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 하이브리드 본딩 장점인 ▲HBM 두께 감소 ▲발열 특성 개선 등의 필요성이 낮아지고 있다는 이유에서다. HBM 두께의 경우, 업계 표준이 점차 완화되는 추세다. 당초 HBM 표준은 HBM3E(5세대 HBM)까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다.
- 삼성, 충청에 140조원 투자…반도체·디스플레이·배터리 강화 삼성전자는 56조원을 투자해 온양과 천안에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓는다. 삼성전자는 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업기지로 만들고, 천안은 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행할 계획이다.
- 이재용 회장, '억만장자 여름캠프' 美선밸리 컨퍼런스 참석 이 회장 참석은 인공지능(AI) 산업 확대 등으로 관심을 받고 있다.삼성전자는 엔비디아 등의 그래픽처리장치(GPU)에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 양산 중이다. 인수합병(M&A)과 전략 제휴가 논의되는 자리로도 유명하다.
- '최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…LTA·투자 확대 나선다 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다.
- 반도체 생산능력·AIDC 확충..."피지컬AI, 국가전략산업으로" 충청권은 천안과 온양에 HBM 팹 건설에 156조원을 투자해 패키징 거점으로 키운다. 영남권은 기존 산업 기반을 활용해 차세대 반도체와 소부장 혁신 거점으로 육성한다.반도체 초격차 기술 확보를 위해 연구개발(R&D) 지원도 늘린다. 2032년까지 HBM 이후의
- SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐' 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자 계획도 고객 수요와 투자 효율성 등을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다.SK하이닉스는 또한 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했다.SK하이닉스는 "HBM 분야에서 우수한 품질과 높은 수율 기반의 안정적인 공급 능력
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